Formschlüssige und leitfähige Kontakte ohne Löten

Leitklebstoffe und Wärmeleitpasten von KAGER für die moderne Elektronikmontage

In der Elektronik- und Mikroelektronikfertigung gewinnt das Kleben als Alternative zum Löten zunehmend an Bedeutung. Besonders bei temperaturempfindlichen Bauteilen bieten elektrisch leitfähige Klebstoffe entscheidende Vorteile: niedrige Aushärtetemperaturen, hohe Prozesssicherheit und dauerhafte Verbindungen selbst unter Vibrationen und thermischer Belastung.

Warum leitfähige Klebstoffe das Löten ersetzen

Leitklebstoffe ermöglichen formschlüssige, elektrische und thermische Kontaktierungen, ohne die hohen Temperaturen klassischer Lötprozesse. Dadurch eignen sie sich ideal für:

  • empfindliche Substrate und Oberflächen
  • Mikroelektronik und Sensorik
  • Hochtemperatur-Anwendungen
  • Baugruppen mit mechanischer Belastung

Hochtemperatur-Leitklebstoff Pyro-Duct 597 A

Der silbergefüllte Leitklebstoff Pyro-Duct 597 A zählt zu den leistungsfähigsten Lösungen im Portfolio von KAGER. Er überzeugt durch:

  • elektrischer Widerstand: 0,0002 Ω/cm
  • Einsatztemperatur: –55 °C bis +927 °C
  • 1-Komponenten-System ohne organische Harze oder Lösungsmittel
  • zweistufige Aushärtung (RT + 90 °C)

Typische Anwendungen sind die Kontaktierung von Drähten, Wafern und Bauteilen in extrem temperaturkritischen Umgebungen. Ergänzend steht das leitfähige Coating Pyro-Duct 597 C zur Verfügung.

Nickel statt Edelmetall: Pyro-Duct 598 A/C

Eine wirtschaftliche Alternative zu edelmetallgefüllten Leitklebern ist der Epoxid-Leitklebstoff Pyro-Duct 598 A/C. Dank Nickel-Flocken bietet er eine sehr gute elektrothermische Leitfähigkeit bei geringeren Materialkosten:

  • Temperaturbeständigkeit bis 538 °C
  • Wärmeleitfähigkeit: 2,6 W/m·K
  • Durchgangswiderstand: < 0,005 Ω/cm

Einsatzgebiete sind unter anderem Solarzellen-Halterungen, Hochtemperatur-Sensoren und elektronische Schaltungen.

Wärmeleitpaste für effizientes Thermomanagement

Für ein zuverlässiges Thermomanagement elektronischer Baugruppen bietet KAGER das silbergefüllte Wärmeleitfett Heat-Away 641. Die Paste gleicht Unebenheiten aus und sorgt für eine optimale Wärmeableitung:

  • elektrische Leitfähigkeit: < 0,0002 Ω/cm
  • Temperaturbereich: –51 °C bis +290 °C
  • einfache Applikation per Pinsel

Persönliche Beratung inklusive

Alle leitfähigen Klebstoffe und Wärmeleitpasten von KAGER werden durch eine kostenfreie, anwendungstechnische Beratung ergänzt – von der Produktauswahl bis zur Verarbeitung.

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